中国半导体竞争力的提升可以支持一系列的技术进步，包括军事应用等领域。尽管很多国家都提出过支持本国半导体产业发展的政策，但中国政府主导的半导体政策，在领导整个半导体价值链的决心、产业扶持方面的广度和范围，以及投入资金规模等方面，是前所未有的。
美国正在规划一系列的产业扶持计划，包括半导体领域的《芯片法案》、《晶圆代工法案》，以及科技领域的“无尽前沿法案”等，强化美国半导体的领导地位。美国需要考虑是否要采取额外的国内和全球措施，从而保护和提升美国半导体的竞争力以及在中国的利益。
四点建议值得注意：
1、如果决定增加在半导体方面(包括研发和运营)的投资，需要额外的条件和保护。这需要从整个半导体供应链考虑，如政策扶持的某项技术的生命和使用周期，以及中国在该技术从最初研究阶段到商业化的整个生命周期内，能够获得该技术know-how的任何潜在接触点。
2、评估中国在对美国研发能力和开源技术的争夺方面的进展，是否值得美国政府对基础和应用研究，以及美国产业界在开源技术平台上与中国分享的技术方面进行额外的监督和控制。
3、需要对美国半导体设备、工具和软件的出口施加额外的条件或管制，这些产品在提升中国半导体制造能力方面发挥着关键作用。(自2014年中国政府推出国家半导体政策以来，美国对中国的这些产品销量增长了三倍)
4、国会考虑是否需要新的全球贸易规则或协定，加快与日本和欧盟的合作，制定新的多边规则，以应对中国在半导体产业发展上的举措。如要求盟友和伙伴在研发和出口控制方面采取联合行动以及合作，以增强美国半导体供应链的弹性。
