后摩尔时代，国产半导体设备材料有预期上修空间
景气度持续上行，全球半导体制造板块开启扩产周期
全球晶圆代工资本开支占收入比重达 53%，连续三年提高。随着半导体景气度持续上行， 产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度，加速扩产，全球半导体制造板块 开启扩产周期。根据 Omdia 的数据，全球晶圆代工资本开支在 2021 年资本开支有望达 到 354.8 亿美元，而收入预计为 667.4 亿美元，资本开支占收入比重达到 53%，该比例连 续三年提高。我们看好缺货涨价在 2Q21 度的持续性，2021 下半年预计旺季很旺。从供 需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为 6 个月以上(老厂添置瓶颈设备需至 少 6 个月，新厂建设到投产约 2 年左右，参考华虹无锡和中芯京城)，去年底新添置的瓶 颈设备在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计二季度产 能紧缺将持续，下半年预计旺季很旺。
2.本土半导体制造板块受益于产业转移和国产替代扩产速度 快于全球平均
大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益 于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国 出口管制等一系列外部因素影响，但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业 链上游环节，充分受益于 5G 催生的以 AIoT 为代表的新应用的广泛普及。 晶圆代工成为中美博弈焦点，后摩尔时代有望加速融资扩产。半导体制造作为半导体板 块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品 能力，在中美贸易冲突下备受关注。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战 略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来 5 年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在 相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产。
3.行情与个股
看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润 预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时 点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放， 供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板 块全年业绩预期 ，进而带来相关股票的机会。 半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来 5 年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR 提升+ 产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆 代工成为中美博弈焦点，未来 5 年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看 多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/华润微/士 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 兰微 IC 设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不 淡，IC 设计板块收入同比增 70%，毛利率和净利率环比均有提高。我们看好缺货涨价在二 季度的持续性。关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。建议关注：紫光国微/兆易 创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份 半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速。一季度 A 股半导 体设备材料板块收入增速环比提至 68%，材料板块毛利率提升，设备板块费用率下降，设 备材料归母净利率均环比提高。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售 额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A 股半导体设备材料成长潜力较大。
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