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雪球论坛新闻,雪球论坛表示,芯片短缺的趋向之下,自主造芯成为新的潮流。雪球论坛发现,不少车企、科技公司投身造芯中,加大研发力度,不少公司曾经获得阶段性停顿。

在教育业务折戟沉沙后,字节跳动把眼光投向了“造芯”。今年3月,媒体曝出字节跳动正在自主研发云端AI芯片和Arm效劳器芯片。字节跳动随后证明,正在组建芯片团队。往常,这一试水开端加速。

今年7月,字节跳动从百度手里截胡了3个芯片相关人才。简直在同一时间,腾讯也被曝出多个芯片研发岗位的招聘信息。

在造芯赛道上,字节和腾讯刚刚试水,华为、阿里、百度、小米等公司则规划已久,包括中国互联网的简直一切头部玩家。

华为被美国人“卡脖子”、被迫剥离手机业务的前车之鉴,让小米OV纷繁启动芯片研发。

从长期看,全球计算正在进入架构创新的黄金时期。异构计算崛起,正从通用CPU走向与Arm架构处置器、NPU(神经网络处置器)和GPU一同的并行计算和散布式计算场景。特别是智能手机的崛起,彻底改动了曾经由PC所主导的半导体市场。

芯片产业链的日益完善,也为科技公司造芯奠定了根底。

从最终用处来看,当前造芯的主要科技大厂分红了两派:智能手机厂商和云效劳商。

华为选择了芯片作为本人的中心优势,树立了独一的位置。小米OV们则走向了另一条路:针对特定功用,研发协处置器。例如,小米今年3月推出磅礴C1芯片,这是一颗专用于提升手机影像功用的ISP(图像信号处置器)芯片。

OPPO和vivo也在内部谋划自家的ISP芯片。据媒体报道,OPPO首款ISP芯片将在明年初上市的Find X4系列手机上首发;vivo的ISP芯片则将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

云效劳商的造芯重点同样是协处置器,但其主要研发方向是AI芯片。

这方面起步最早的是百度。2018年7月,百度发布昆仑1代芯片。国内最早发力云计算的阿里,在2017年成立达摩院后,相继推出3款面向公开市场的芯片类产品。除此之外,包括亚马逊、华为等云效劳厂商也都有各自适配的效劳器芯片,以至微软也被传出方案研发基于自家Azure云效劳的相关芯片方案。

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摘要:

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